三星S9、S9+相機設計與功能曝光 指紋辨識模組台灣製造

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記者洪聖壹/台北報導

幾乎底定將於 MWC 2018 期間亮相的三星新一代旗艦機Galaxy S9、S9+,隨著發表時間越來越近,關於手機產品的相機、螢幕跟機版設計,已經有了更詳細的訊息,若報告屬實,這兩款手機,將分別成為全世界第一款擁有 F1.5 超大光圈的單鏡頭手機跟雙鏡頭手機。

消息來自南韓etnews,報導當中明白點出即將發表的 Galaxy S9 和 S9+ 的手機大小分別為 5.77 吋跟 6.2 吋,Galaxy S9 預計配備 1200 萬畫素單鏡頭、而Galaxy S9+ 將配備 1200 萬畫素+1200 萬畫素雙鏡頭,這三顆鏡頭全都內建獨立的 OIS 光學防手震,就這方面來說,跟 Galaxy S8 系列唯一的差異的差異在於大尺寸的產品改為雙鏡頭配置。

今年的S9系列拍攝功能似乎將大幅度提升,報導當中指出,Galaxy S9 的單鏡頭光圈將提升到 F1.5,而 Galaxy S9+ 的光圈則各為 F1.5 跟 F2.4,在這當中 S9+ 的雙鏡頭組可以同時被啟用來拍照,因此除了 Galaxy Note8 的即時景深預覽、前後合拍之外,兩顆鏡頭光圈還可以做出動態調整,透過兩顆鏡頭調整光圈值來獲得不同深度的照片,藉此合成比以往更高品質的照片而且兩隻手機都支援慢動作攝影。

自拍鏡頭方面,拍攝畫素為 800 萬,支援自動對焦拍攝,而且提供「虹膜辨識」功能。供應商幾乎都在韓國,Galaxy S9前鏡頭由Partron和MC Nex製造、Galaxy S9 Plus由Power Logics和Camsys提供。至於Galaxy S9 Plus的虹膜識別合作夥伴包括Partronmomo購物商城、MCNex和Woodgrave。

此外,Galaxy S9系列將會是首款採用新一代 Substrate Like PCB(SLP)來當主機板的產品,簡而言之,採用 SLP 主板的手機最大的特色就是因為主板佔據的空間將比以往更小,讓手機開發商得以做出更多產品設計上的調整,報告當中指出,SLP 由三星電子在韓國的主要供應鏈生產,目前Isu Exaboard是主要供應商,去年 12 月投產,適用三星最新的處理器(Exynos 9810),預計下個月就可正常供貨,板材相當的新。

報告當中還明白點出,Galaxy S9 系列採用來自 Wai Octa 的 OLED 面板,相較以往的顯示器,Wai Octa 可以做得更輕、更薄、成本更低,產能又可應付300萬至400萬部智慧型手機。

還有一件非常重要的事情,今年的 Galaxy S9 系列,仍然會內建指紋辨識功能,設計就和傳聞圖片一樣,位於手機後面主鏡頭下方,不過開發商是來自台北內湖的「神盾科技」。

藉由此次爆料,關於 Galaxy S9 系列的主要規格跟大致上的應用其實也都曝光,如果信息準確,Galaxy S9 將配備 5.77吋 18.5:9 的螢幕,而Galaxy S9 +應該帶有一個更大的6.22吋 18.5:9 螢幕,S9 採用單顆 1200 萬畫素鏡頭、光圈提升到F1.5,S9+ 首次配備 1200 萬畫素雙鏡頭,光圈為 F1.5+F2.4,記憶體方面,S9 採用 4GB RAM,S9+ 採用 6GB RAM,並將提供 64GB ROM 版本,電池容量方面,S9 將採用 3000mAh,而S9 +將採用更大的3500mAh。

順帶一提,etnews 提供的爆料是截至目前為止,最為詳細、也是最為徹底的報告,可信層度相當高,不過三星電子至今就連手機發表會時間、地點都還未公佈,相信到最後一刻都還有可能變化,更多相關後續,《ETtoday新聞雲》將持續進行追蹤報導。

*資料來源:etnews









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